Alloybond 是高粘接强度，可释放氟的银汞合金爱 金粘接剂。

银汞合金粘接剂树脂基质




4-meta 树脂基质


双倍的交叉联接
SDI 独特的双甲基丙烯酸脂类树脂和羟基群，与 4-meta 系统相比，提供了双倍的交叉联接。 SDI 树脂系统，在聚合时，每一段链都含两个交叉联接，而后而4-meta单甲基丙烯酸脂类系统只含一个交叉联接。多出一个交联，形成了一个更强的树脂基质和化学粘接力，达到更高的粘接强度。

较致密的树脂基质
银汞合金粘接剂单体被紧紧的排列，形成结实的树脂基质。

结实的树脂基质
SDI 的银汞合金粘接剂提供结实的牙本质粘接强度，不像其他的确 其他的银汞粘接剂，需要添加复杂的填料。


银汞与牙本质的粘接强度 (MPa)**


^{银汞合金粘接剂的粘接强度翻倍 银汞Permite 用之。
*All-bond 2和Amalgambond不是SDI品牌
**资料来源于发表数据和SDI测试的结果}




银汞合金粘接剂可释放氟。所有的Bond-2*和Amalgambond Plus*则不可。

操作时间的比较**


银汞合金粘接剂快捷而又简便

银汞合金粘接剂丙酮底剂深入渗透到牙本质小管和周围的具有混合物-联接的混合区。完全彻底的密合消除了渗漏和术后反应。银汞合金粘接剂可有效保护髓腔


  
银汞合金粘接剂的树脂突，形成于银汞修复体的表面。不影响银汞合金的反应。（用银汞Permite）

 
银汞合金粘接剂的粘接成份所形成的树脂突，与银汞修复体达成锁扣式的机械固位。


  
银汞合金粘接剂使银汞和树脂间形成了紧密的结合

 
适应症
• 粘接银汞
• 粘接复合树脂
• 用于经喷砂、酸蚀、硅烷偶联剂处理过的陶瓷的粘接
• 用于经喷砂、并硅烷偶联剂处理过的黄金的粘接
• 粘接冠、桥、嵌体和高嵌体

Photo 1: Duke E.S., DDS, MSD, (1997). Ultrastructural and Physical  Property Studies of STAE Single Component Adhesive System, Biomedical Consulting, San Antonio, USA.
Photos 2, 3, 4: Ngo H., DDS, MDS, (1998). Adelaide University, Australia.